据财联社 12 月 29 日报道，中信证券研报指出，AI 跃升至 2.0 时代，随着大模型进入“轻量化”、“多模态”时代，以云端作为 AI 大脑，边缘端和终端作为小脑的混合 AI 料将成为技术发展主线。我们认为，AI 大模型落地成为终端出货成长的新动能，产业曲线两端将率先发力，其中硬件算力端（SoC、存储）、终端品牌将有望核心受益，零组件及组装中部分环节如传感器、电池、散热结构件等部分有望受益。我们认为当前各类 AI 终端应用仍未达到成熟阶段，接下来一年重在软硬件适配和产品打磨，从“AI + 产品”（出货量提升）到“产品 AI 化”（量价齐升），有望成为 2-3 年维度的成长主线。